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      村田依靠引領世界的技術,極為靈活地将High-Q電感、電阻、平面MIM電容器、巴倫用溝槽MOS電容器、PLL環路濾波器、低通濾波器、RC濾波器、饋線去藕裝置等各種被動元件組合起來,提供給客戶。

      此項技術也提供利用與MOS半導體完全兼容的後工序技術集成被動元件的平台,并且可以應用于SIP,利用其他技術(CMOS和MEMS等)進行多片模塊和倒裝片的異質集成。

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