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      2020.05.27

      信越化學工業株式會社(總公司:東京,社長:齋藤恭彥,以下簡稱信越化學)新開發出了“低白金反應硬化技術”,現将該技術引進矽剝離劑,正在推進其産品化。

      矽剝離劑一般使用白金系列硬化催化劑,因白金為高價的稀有金屬,加上資源枯竭等問題,迫切需要減少其使用量。

      新開發的“低白金反應硬化技術”在矽剝離劑使用了顯示出高反應性的結構,可使白金的使用量減少至以往的約二分之一即可硬化。可期待為節省資源作出貢獻,同時能滿足客戶的各種要求。試制品已經開始出貨,并獲得良好評價。

      矽剝離劑噴塗于紙及薄膜等基材上,可以賦予粘接劑以剝離性(脫模性)。主要用途為貼紙、标簽、膠帶等的剝離紙、剝離薄膜、工程用脫模紙等,用途很廣。

      信越化學以優秀的産品質量和技術能力,及靈活細緻的對應性,繼續滿足今後更加多樣化的市場需求。

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